2025.08.28 (목)

  • 구름많음동두천 29.3℃
  • 맑음강릉 33.1℃
  • 구름많음서울 29.7℃
  • 구름조금대전 30.6℃
  • 구름조금대구 30.8℃
  • 맑음울산 31.3℃
  • 구름조금광주 30.5℃
  • 맑음부산 31.2℃
  • 맑음고창 31.0℃
  • 맑음제주 31.5℃
  • 구름많음강화 28.8℃
  • 구름조금보은 27.9℃
  • 맑음금산 29.4℃
  • 구름조금강진군 30.8℃
  • 맑음경주시 31.7℃
  • 구름조금거제 30.6℃
기상청 제공
검색창 열기

경제일반

수원서 ‘차세대 반도체 패키징 산업전’ 개막…183개사 참여 성황

이재준 시장 “기업 도약 발판 마련 최선 다하겠다”
삼성·SK하이닉스·엔비디아 등 글로벌 리더 참석
최신 반도체 패키징 기술·성과 공유하는 전시회
183개사 350개 부스 운영, 투자유치 기회 제공

 

[데일리엔뉴스 이종성 기자] 수원시와 경기도가 공동 주최하는 ‘2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS 2025)’이 27일 수원컨벤션센터에서 막을 올렸다. 행사는 29일까지 이어진다.

 

개막식에서 이재준 수원시장은 “수원시는 기업이 도약할 수 있는 발판을 마련하겠다”며 “산학연과 글로벌 리더가 함께 모여 반도체 산업의 미래를 모색하고 지속가능한 시대를 준비하는 자리가 되길 바란다”고 밝혔다.

 

이번 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스, 앱솔릭스, 엔비디아 등 ISIG(국제반도체산업그룹) 회원사를 비롯해 국내외 주요 기업 임원진이 대거 참석했다. 같은 기간 글로벌 반도체 경영진 서밋 ‘ISES KOREA 2025’도 동시에 진행된다.

 

전시회에는 183개사가 350개 부스를 운영하며, 차세대 반도체 패키징 기술과 연구개발 성과를 선보인다.

 

참여 기업들은 혁신 기술·제품을 홍보하고 글로벌 시장 진출 교두보를 마련하는 동시에 투자자와의 만남을 통해 파트너십을 구축할 수 있다.



인터뷰

더보기